序号

项目名称

承担单位

1

基于超微孔陶瓷膜的高纯度NMP分离技术的研发

苏州市晶协高新电子材料有限公司

2

基于自主EDA的工业级模拟集成电路研发

苏州贝克微电子股份有限公司

3

第三代半导体晶圆高效高精密减薄研磨设备研发

苏州斯尔特微电子有限公司

4

TOPCon电池用高效电子银浆的研发

苏州晶银新材料科技有限公司

5

液氢用金属材料及液氢阀门产品研发

苏州纽威阀门股份有限公司

6

56Gpbs全屏蔽抗串扰高速数据传输连接器的研发

苏州华旃航天电器有限公司

7

基于云计算和深度学习的城轨智慧乘客服务系统研发

苏州华启智能科技有限公司

8

基于计算机视觉识别技术的智能边缘装置的研究

苏州集联科物联科技有限公司

9

新能源及功率半导体封装用高导热高可靠金属基板研发

腾辉电子（苏州）有限公司

10

新一代航空座舱用新型显示终端系统关键技术研发

苏州长风航空电子有限公司

11

门诊疫苗AI储发机器人CRV系统的研发

沈苏科技（苏州）股份有限公司

12

汽车智能转向系统半刚性复合轴承的研发

苏州轴承厂股份有限公司

13

高精度打印机复印机走纸组件关键技术的研发

亿和精密工业（苏州）有限公司

14

超高纯度关断隔膜阀研发

中核苏阀科技实业股份有限公司

15

基于拉曼光谱技术的激光拉曼气体检测仪的研发

普拉瑞思科学仪器（苏州）有限公司

16

重型燃气轮机用高温合金材料研究及制备工艺开发

苏州倍丰智能科技有限公司

17

高柔性耐热型双组分有机硅密封胶的研发

苏州柯仕达电子材料有限公司

18

仿生“竹”结构的高性能镁纤维增强可吸收聚乳 酸复合骨固定器械研发

东南大学苏州医疗器械研究院

19

基于材料素化理念的高性能医用可降解镁合金微型材研发

东南大学苏州医疗器械研究院

20

5G通信用高频高速柔性线路板的研发

福莱盈电子股份有限公司